层数：4L
基材：FR4 TG170
板厚：0.8mm
完成铜厚：1OZ
表面处理：ENIG
单只尺寸（mm）：22.0 * 18.0
连片尺寸（mm）：138.0 * 98.0
最小线宽 / 线距（mil）：4.7 / 5
最小孔径：0.2mm
特殊要求：半孔； BGA；
树脂塞孔； 电镀填平
