软硬结合板
详细描述

层数:3L

基材:FR4 TG150+PI

板厚:1.0 mm

表面处理:ENIG+阻抗控制

单位尺寸(mm):76.53*22.77

面板尺寸(mm):106.0*91.0

最小W/S(mil):3.94/5.3

最小孔径:0.1mm