FR4+ALU PCB
详细描述

特殊要求:

1. 完成铜厚: 最小 52.9um;

2. 介质厚度公差: +/-10%;

3. 介质层导热系数: 1W/m.k;

4. 绝缘用1000V DC测试, 阻值最小 660Ohm.


层数: 2L

基材: FR4+ALU

板厚: 1.70mm

完成铜厚: 2OZ

表面处理: 沉金

单只尺寸(mm): 193.00*75.00