BGA封装的七大优势

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2022-09-08 18:02:28

BGA封装是现在主流的封装方式,它具有很多的优势,你知道有哪些吗?




1、体积小

BGA封装只有芯片、互连线、很薄的基片和塑封盖,且裸露在外部的元件很少,没有很大的引脚。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2的毫米。



2存储空间

采用BGA封装的内存产品和运行产品相类型的封装技术,在内存量和运行速度会提升2.1倍以上。



3稳定性

由于采用BGA封装的引脚是直接由芯片的中心四周延伸出来的,这样有效的缩短了各种信号的传输路径,减少了信号的衰减,提高了反应速度和抗干扰能力,增加了产品的稳定性。



4、利于返修

BGA封装的引脚在底部看起来排列整齐,根据对齐方式很容易找到损坏的位置来进行拆除,有利于对BGA芯片的返修。



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BGA封装很牢BGA没有可以弯曲和折断的引脚一般要拆除BGA,需要使用BGA返修台高温进行拆除。



6避免走线混乱

BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间,I/O口的引线放在外围可以在BGA基片上预先布线,避免I/O口走线混乱。



7散热性能良好

BGA散热性能良好,它在工作时芯片温度接近环境温度。