OSP工艺有哪些优缺点

随着电子行业的不断发展，PCB的表面处理工艺也是越来越多，每一种工艺都各有千秋。OSP是常用的一种表面处理工艺，它都有些什么优缺点呢？

OSP相比其它的表面处理工艺，是有些不同的。它是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法产生出一层有机薄膜，在铜和空气间充当阻隔层。OSP是有机物，不是金属，成本比大多数的表面处理工艺低。

优点：

有了这层有机物薄膜，在焊接之前能够抵挡空气中湿气的攻击而不被氧化，经得起高温的考验，并保持良好的活性，拥有良好的上锡能力。这层有机物薄膜还不会对板料造成伤害。在焊接的时候很容易被阻焊剂所清除，能够在极短的时间内用焊锡把铜线和元器件焊接在一起，且不会有有机薄膜残留在板上。

缺点：

OSP工艺所形成的保护膜极薄，容易划伤，它需要精心操作和运放。还需要尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。

每种表面处理工艺都有优缺点，不同的工艺所用到的场合也不同。目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够满足所有PCB的应用场景。HOYOGO是一家国际、专业、可靠的PCB制造商，我们的生产严格遵循高质量体系，所有产品严格遵循验收标准IPC-A-600-H和IPC-6012，并且我们可以保证交付给客户的每件产品的质量和可靠性。