PCB焊接需要具备哪些条件？

焊接是PCB加工过程中一项重要的流程，对PCB的质量起着决定性作用。那么PCB焊接需要具备哪些条件呢？

1、良好的可焊性

在一定焊接条件下，是否容易获得良好焊接接头的能力称为可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。

2、焊片表面有清洁

为了使焊锡和焊件达到良好结合，即使是可焊性良好，焊片表面也必须清洁。由于长期存放和污染，焊片表面可能产生有害的氧化膜、油污等。因此，在焊接前请务必清洁焊片表面，否则无法保证焊接质量。

3、合适的助焊剂

助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂。一般在焊接PCB等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。

4、适当的温度

在焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中形成合金。当焊接温度过低时，无法形成合金，就很容易形成虚焊；当焊接温度过高时，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速度，使焊料品质下降。

5、合适的焊接时间

焊接时间是指在焊接的整个过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。当焊接温度确定后，就根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。如果焊接时间过长，则易损坏元器件或焊接部位；焊接时间过短，则达不到焊接要求。