2021-10-13 19:25:58
关键性元件需要在软硬结合板上预设测试点。但焊接外貌组装元件的焊盘不允许做检测点,必须另外预设专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的制作在软硬结合板的同一面上,即便于检测,又利于降低检测所花的费用。
1. 软硬结合板测试点的工艺预设要求
(1)测试点间隔软硬结合板边缘需要大于5mm;
(2)测试点不可以被阻焊或文字油墨笼罩;
(3)测试点镀焊料可选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属;
(4)测试点需放置在元件周围1mm之外,制止探针和元件撞击;
(5)测试点需放置在定位孔环状周围3.2mm之外，配合测试点用来精确定位,定位孔误差应在0.05mm内;
(6)测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最佳在2.54mm以上,且不小于1.27mm ;
(7)测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件会导致线测试夹具探针对测试点接触不良;
(8)测试点焊盘的粗细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。
2. 软硬结合板测试点的电气预设要求
(1)尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面,过孔直径大于1mm;
(2)每个电气接点都需有一个测试点 ,每个IC需有电源和接地测试点,且尽可能接近元件,最好是在2.54mm之内;
(3)电路走线上设置测试点时,可将其宽度放大到1mm ;
(4)测试点应均匀分布在PCB上,削减探针压力集中;
(5) PCB上供电线路应分区域设置测试断点,以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。
HOYOGO是一家国际，专业，可靠的软硬结合板厂家，我们拥有2个生产基地。我们的生产严格遵循高质量体系，并通过了ISO9001，ISO14001，ISO13485和TS16949和C-UL-S认证。所有产品均严格遵循IPC-A-600-H和IPC-6012的验收标准。